9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代BWIN必赢登录入口。

　　新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生

　　新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范式、分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用以及下一代开发者培养实践，这不仅能推动芯片产业的合作发展，也能让更广泛的社会群体了解芯片产业如何助力各行各业加速发展新质生产力，激发不同行业的开发者们一起参与到万物智能时代的创新浪潮中BWIN必赢。新思科技将加速技术创新步伐，与千行百业“在一起”，与开发者“在一起”，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。

　　芯质未来，引领万物智能航向

　　AI、数字孪生等前沿技术的发展，正在加速各行各业形成新质生产力。“从2019年的‘在一起，我们改变世界’，到今年的‘在一起，共创万物智能时代’，新思科技特别为芯片开发者们定制了一个技术碰撞、聚力创新的平台，将全球创新趋势与产业发展相融合，将科技创新落实到AI、智能汽车、智能制造等产业升级中，推动新质生产力的持续涌现和快速发展。”葛群先生在会上发出邀约：“欢迎所有拥有创新初心和信仰的开发者们一起共创万物智能时代。”

　　创芯洞见，擘画万物智能蓝图

　　创新，是新思科技的DNABWIN必赢官网。新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）先生在主旨演讲中强调了新思科技对于创新的重视和承诺：“三十多年来，我们不断超越自己致力于加速科技创新，以更好地赋能芯片公司、系统级公司乃至整个产业生态的发展。”

　　新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）先生

　　盖思新先生表示，前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长，正在驱动万物智能时代加速到来，这给各行各业带来巨大的发展机遇。与此同时，半导体行业也面临着芯片复杂性日益增长，生产力提升遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战，为此，新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式，通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合、以及3DIC系统设计解决方案，全面助力AI、智能汽车、智